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			Gartner公布最新全球代工排名 台积电仍居首 发布时间：2007-9-8 浏览次数：         9月7日消息，Gartner日前公布最新全球代工厂排名，中芯国际超过特许半导体，夺回排名第三的席位。而排名前三的分别是台积电（TSMC）、台联电（UMC）、中芯国际（SMIC）。 　　今年上半年全球芯片代工产业的总销售额为100亿美元，与去年同期相比有8.9%的下降。这一次，台积电仍然稳居第一，市场份额高达42.3%。具体排名如下： 　　台积电（TSMC） 　　台联电 （UMC） 　　中芯国际 （SMIC） 　　特许半导体 (Chartered Semiconductor) 　　美国IBM 　　世界先进积体电路（Vanguard International Semiconductor Corp） 　　德国XFab半导体工厂 　　韩国Dongbu Hitech 　　韩国MagnaChip 　　中国上海NEC电子